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  在AI算力需求的持续驱动下，光模块技术正迎来新一轮升级浪潮。从100G到400G再到800G，传输速率的每一次提升都推动着数据中心基础设施的迭代。如今，行业正加速向1.6T时代迈进，而薄膜铌酸锂（TFLN）技术凭借“大带宽、低功耗、小尺寸”的独特优势，成为突破1.6T光模块性能瓶颈的关键。

  新易盛近期在互动平台披露的1.6T光模块推进进展，再次点燃了薄膜铌酸锂概念的市场热度。这家三年股价涨幅超20倍的“AI算力基础设施服务商”，早在2023年OFC展会期间就已展示1.6T产品，目前基于薄膜铌酸锂的1.6TLRO光模块已完成客户验证，预计2025年第四季度至2026年进入持续放量阶段。需要我们来关注的是，新易盛的1.6T产品覆盖了VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂全技术路线，这种多元化布局既体现了薄膜铌酸锂的技术价值，也印证了其在高端光模块中的核心地位。

  全球高速光模块市场正处于快速扩张期，北美和亚太地区凭借 hyperscalers 需求旺盛和电信基础设施升级成为市场主力。随着AI集群、跨地域数据中心互联等需求的爆发，1.6T光模块的市场空间将进一步打开。薄膜铌酸锂作为核心支撑技术，其“材料→芯片→模块”的完整产业链已形成，7家核心企业分别在不同环节卡位布局，共同瓜分这场千亿级产业盛宴。下面我们就来逐一拆解，看看它们各自的核心竞争力到底在哪里。

  薄膜铌酸锂产业链的上游，是铌酸锂晶体晶片这类核心基材。没有高质量的晶片，后续的芯片和模块都无从谈起。这样的领域技术壁垒极高，长期被少数企业垄断，谁能掌握稳定量产能力，谁就拿到了赛道的“第一张入场券”。

  天通股份在国内压电晶体领域深耕多年，早已是名副其实的“隐形冠军”。公司最核心的优势，是实现了6英寸铌酸锂（LN）和钽酸锂（LT）晶片的规模化量产，而这正是薄膜铌酸锂调制器最关键的衬底材料。

  光模块的传输速率越高，对衬底材料的纯度、平整度要求就越苛刻。就像盖高楼需要坚实的地基，1.6T光模块要实现高速稳定传输，离不开高纯度的铌酸锂晶片。天通股份的晶片产品凭借稳定的品质，直接供应给光模块产业链的头部厂商，成为上游材料环节的“刚需供应商”。

  近期天通股份股价单日涨停，换手率接近25%，总市值达到169.6亿元，这背后正是市场对其薄膜铌酸锂材料龙头地位的认可。从产业逻辑来看，1.6T光模块出货量突破百万台，将直接带动铌酸锂晶片需求爆发式增长。随着未来光模块向3.2T等更高速率演进，对晶片尺寸和性能的要求还会持续提升，天通股份在6英寸产品上的先发优势，有望让其充分享受行业增长的红利。

  这种上游核心材料的稀缺性，让天通股份在产业链中拥有较强的议价能力。无论下游技术路线如何微调，对高品质铌酸锂晶片的需求都是刚性的，这也让公司业绩增长的确定性相对更高。

  福晶科技是全球非线性光学晶体领域的“领头羊”，在铌酸锂晶体供应方面，具备近乎垄断的市场地位。公司的核心竞争力，来自于数十年积累的晶体生长和精密加工技术，这种技术壁垒不是短期能够突破的。

  光学晶体是光模块的“眼睛”，直接决定光信号的传输效率和稳定能力。福晶科技的产品不仅覆盖了常规铌酸锂晶体，还能根据不同光模块厂商的需求，提供高端定制化产品。比如针对1.6T光模块的高带宽需求，公司能生产出更适配的晶体材料，帮助下游企业提升产品性能。

  全球非线性光学晶体市场集中度很高，福晶科技凭借技术优势和稳定的客户资源，占据了重要的市场占有率。这种全球竞争力让公司能够同时对接国内外头部光模块厂商，既可以受益于国内1.6T光模块的量产，也能在海外市场获得稳定订单。

  随着薄膜铌酸锂技术的普及，光模块行业对高品质光学晶体的需求会持续增加。福晶科技作为全球领先的供应商，将直接承接材料升级带来的市场增量，其深厚的技术护城河也能帮助公司抵御行业竞争和市场波动的风险。

  如果说上游材料是基础，那么中游的薄膜铌酸锂调制器芯片，就是整个产业链的“心脏”。它负责将电信号转换为光信号，直接决定光模块的速率、功耗和稳定能力，技术门槛最高，也是最能体现企业核心实力的环节。

  光库科技在薄膜铌酸锂领域的布局，走的是“全链条自主”路线。公司不仅攻克了薄膜铌酸锂调制器芯片的核心技术，还实现了器件级产品的研发和生产，形成了“芯片+器件”的垂直整合能力。

  调制器芯片的性能，直接决定光模块的传输极限。1.6T光模块要求调制器芯片具备更高的带宽和更低的损耗，光库科技通过自主研发，摆脱了对外部芯片供应商的依赖，可以依据下游需求快速调整产品参数，掌握了技术迭代的主动权。

  这种垂直整合模式的优势很明显：一方面能够更好地控制产品质量，从芯片到器件的每个环节都能严格把控；另一方面能够降低生产所带来的成本，提升产品的市场竞争力。从产业高质量发展来看，未来光模块会向3.2T甚至更高速率演进，对调制器芯片的要求会慢慢的高，光库科技的技术积累已经为下一代产品研制奠定了基础。

  在技术驱动型行业，自主研发能力就是企业的“护城河”。光库科技在芯片环节的突破，让其在产业链中占据了有利位置，不仅仅可以供应芯片产品，还能提供完整的器件解决方案，客户粘性更强，成长空间也更为广阔。

  安孚科技通过战略入股苏州易缆微，间接切入了薄膜铌酸锂赛道，而其选择的技术路线，堪称行业最具创新性的方向。苏州易缆微是全球唯一专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的企业，其独创的技术平台，被业内认为是硅光平台演进的最优解。

  在2025年CIOE中国光博会上，苏州易缆微首发了单波400Gbps差分调制芯片，这款芯片采用完全自主知识产权的8英寸晶圆级硅光异质集成薄膜铌酸锂工艺制备，通过成熟的CMOS硅光工艺和Die-to-Wafer键合工艺，实现了硅光无源器件性能与薄膜铌酸锂电光特性的完美互补。

  这种技术创新带来的优势很突出：能够大幅度降低光模块的功耗和经营成本，很适合数据中心高速高密度光电集成芯片和光学引擎的需求。更重要的是，它是实现1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装CPO的核心技术，提前卡位这一赛道，相当于掌握了未来光模块技术的“核心密码”。

  安孚科技通过股权布局的方式，快速切入这一前沿领域，既避免了自主研发的高投入和高风险，又能享受技术突破带来的红利。随着硅光异质集成技术的成熟和普及，公司有望在未来的市场之间的竞争中占据有利位置，成为薄膜铌酸锂赛道的“黑马”。

  下游光模块厂商直接对接计算机显示终端，是薄膜铌酸锂技术的直接应用者，也是行业增长的最大受益者。它们凭借产品落地能力和客户资源，能快速将技术优势转化为市场占有率，在1.6T光模块放量过程中率先享受红利。

  联特科技在薄膜铌酸锂赛道的核心优势，是“产品落地快”。公司已推出基于薄膜铌酸锂调制技术的800G光模块，并实现了规模化应用，积累了大量客户资源和市场验证经验。

  800G光模块目前是市场的主流产品，而1.6T是其天然的升级方向。对于数据中心等客户来说，更换光模块时更倾向于选择已经合作过的、产品经过验证的供应商。联特科技凭借800G产品的市场基础，能快速推动1.6T产品的推广和放量，这种“先发优势”在技术迭代期尤为重要。

  光模块行业的升级周期正在不断缩短，从800G到1.6T的迭代速度可能超出预期。联特科技已完成了技术储备和客户积累，一旦1.6T光模块需求大规模爆发，公司能快速响应，直接享受技术迭代带来的“产能红利”。

  从市场竞争来看，联特科技的产品已经经过市场检验，性能和稳定能力得到客户认可，这种口碑优势将帮助其在1.6T市场之间的竞争中占据先机，有望成为行业内的“量产先锋”。

  德科立的核心竞争力，在于技术方案的整合创新。公司推出的“5nm DSP芯片+薄膜铌酸锂调制器”组合方案，实现了“低功耗+高性能”的双重突破，专门瞄准1.6T光模块的高端市场。

  DSP芯片相当于光模块的“大脑”，负责信号处理和优化；薄膜铌酸锂调制器则是“信号转换器”，负责将电信号高效转换为光信号。两者的协同工作，直接决定了光模块的整体性能。德科立将5nm先进制程的DSP芯片与薄膜铌酸锂调制器相结合，不仅让传输速率达到1.6T级别，还能大大降低功耗，完美契合了AI数据中心对高性价比光模块的需求。

  高端1.6T光模块市场的附加值非常高，客户更看重性能和稳定能力，对价格的敏感度相比来说较低。比如超算中心、高频交易系统等场景，愿意为更高性能的光模块支付溢价。德科立的技术方案正好满足了这些高端需求，有望在这一细分领域占据较大的市场占有率，获得更高的盈利水平。

  这种“芯片+调制器”的整合方案，也体现了德科立的系统整合能力。在光模块行业竞争日益激烈的背景下，具备整体解决方案能力的企业，更容易获得大客户的长期订单，发展后劲更足。

  华工科技在光模块领域的布局，走的是“全产业链覆盖”路线。公司依托自身在硅光技术、封装技术、电磁兼容等方面的全平台资源，深度布局薄膜铌酸锂技术，形成了很强的协同效应。

  光模块的生产制造是一个系统工程，从芯片封装到模块组装，再到电磁兼容测试，每个环节都可能会影响产品的最终性能。华工科技的全平台布局，使其能够在所有的环节进行技术优化和整合，避免了单一环节的技术瓶颈。

  比如在封装环节，企业能根据薄膜铌酸锂芯片的特性，定制最优的封装方案，提升产品的稳定性和可靠性；在电磁兼容测试方面，能够提前规避信号干扰问题，让光模块在复杂环境下也能稳定工作。这种协同优势不仅提升了产品性能，还降低了生产所带来的成本，增强了市场竞争力。

  随着薄膜铌酸锂技术的不断成熟，光模块行业的竞争将从单一技术比拼转向总实力竞争。华工科技的全平台布局，使其能快速应对市场变化和技术迭代，无论是客户提出的个性化需求，还是行业技术标准的调整，都能快速响应，在1.6T光模块市场之间的竞争中保持领先地位。

  剑桥科技虽然在薄膜铌酸锂领域的布局相对较晚，但公司已敏锐地捕捉到行业趋势，启动了有关技术研发，展现了对高端市场的前瞻布局意识。

  光模块行业技术迭代速度快，提前布局前沿技术是企业保持竞争力的关键。1.6T光模块目前正处于爆发前夜，未来几年市场规模将持续扩大，剑桥科技此时启动薄膜铌酸锂研发技术，有望在市场竞争中实现弯道超车。

  对于技术驱动型行业来说，研发投入和技术储备是企业长期发展的基础。剑桥科技的前瞻布局，不仅体现了公司对行业趋势的准确判断，也为其未来切入1.6T光模块市场奠定了基础。虽然目前公司的相关产品尚未落地，但随着研发进程的推进，凭借其在光模块领域的积累，有望快速实现技术转化和产品量产。

  在行业快速发展的阶段，后发企业也有机会凭借技术创新实现突破。剑桥科技的优势在于可以借鉴先发企业的经验，规避技术陷阱，集中资源攻克核心难点，有望成为薄膜铌酸锂赛道的“后起之秀”。

  1.6T光模块的爆发，本质上是AI和云计算需求驱动的结果。千亿参数级大模型训练场景下，GPU间的通信带宽成为瓶颈，而1.6T光模块能将数据交换延迟降低40%以上，正好解决了这一痛点。

  薄膜铌酸锂技术之所以能成为1.6T光模块的核心选择，关键在于它完美解决了传统技术的三大痛点：大带宽让它能支撑1.6T及以上的传输速率，满足海量数据传输需求；低功耗契合了数据中心节能减排的趋势，降低了长期运营成本；小尺寸则提升了光模块的集成度，适应高密度部署的需求。这三大优势叠加，让它成为1.6T光模块的最优技术路线之一。

  从产业链格局来看，薄膜铌酸锂已经形成了“材料→芯片→模块”的完整链条，每个环节都有核心企业卡位，环环相扣、协同发展。上游材料企业凭借技术壁垒掌握定价权，中游芯片企业依靠研发实力决定技术走向，下游模块企业则通过客户资源和量产能力实现商业变现。

  我的个人分析是，这条赛道的增长确定性很高，但不同环节的投资逻辑和风险不同。上游材料企业受益于行业增长的确定性最强，因为无论技术路线如何微调，核心材料的需求都是刚性的，业绩增长相对稳健；中游芯片企业技术壁垒最高，一旦形成突破，将获得超额收益，但同时也面临研发失败、技术路线被替代的风险；下游模块企业直接享受市场放量红利，但面临的市场竞争也最为激烈，需要在技术、产能和客户资源之间寻求平衡。

  全球高速光模块市场正处于持续增长的通道中，随着1.6T光模块的量产和普及，薄膜铌酸锂产业链的市场规模有望突破千亿。对于企业来说，研发技术能力、产能布局速度和客户资源储备，将是决定其能否在这场竞争中脱颖而出的关键。

  薄膜铌酸锂赛道已确定进入爆发前夜，百万台1.6T光模块出货量将引爆千亿市场。上游的天通股份、福晶科技手握材料命脉，中游的光库科技、安孚科技（苏州易缆微）掌控核心芯片，下游的联特科技、德科立、华工科技、剑桥科技各展所长，整个产业链呈现出百花齐放的格局。

  有的企业凭借技术壁垒构筑了深厚护城河，有的依靠先发优势抢占了市场先机，有的通过创新方案瞄准高端市场，还有的凭借前瞻布局等待弯道超车。这一些企业中，你更看好哪家的发展前景？

  上游材料、中游芯片、下游模块这三个环节，你认为哪个环节的投资价值最高？是稳健的材料端，还是高潜力的芯片端，抑或是直接享受红利的模块端？欢迎在评论区分享你的观点和看法，一起探讨这场千亿赛道的产业机遇！

  温馨提示：所有观点均是个人投资心得体会，和个人身边真实案例分享，供大家交流讨论，不涉及任何投资建议，请大家别盲目跟风，盈亏自负！成年人要有自己的判断。